Le « super cycle » de la carte verte : ce qui se passe vraiment dans l’industrie des PCB

Si vous avez suivi les marchés financiers récemment, vous avez sans doute remarqué un phénomène : le secteur des PCB s’emballe.

Le 15 juin, les actions liées aux PCB ont bondi collectivement, avec plus de 30 titres ayant atteint leur limite de hausse ou progressé de plus de 10 %. La capitalisation boursière de Shengyi Technology a franchi la barre des 400 milliards de RMB. Des sociétés comme Yihao New Materials, Tongguan Copper Foil et International Composites ont toutes inscrit de nouveaux records historiques.

En termes d’actualités, le secteur des PCB connaît une vague d’expansion sans précédent : Shennan Circuits prévoit de lever 4,882 milliards de RMB pour renforcer ses produits de circuits électroniques pour l’IA ; Victory Giant Technology a dévoilé un plan d’investissement annuel de 20 milliards de RMB ; WUS Printed Circuit accélère son expansion au rythme « d’un projet par mois », avec un investissement cumulé atteignant 17,6 milliards de RMB ; et Zhending Technology investit 11 milliards de RMB dans des projets PCB haut de gamme. Selon des statistiques préliminaires, 13 fabricants de PCB ont déjà annoncé des plans d’expansion cette année, pour un montant total de près de 59 milliards de RMB.

Il ne s’agit pas d’un simple retournement conjoncturel, mais d’un tout nouveau marché créé de toutes pièces par l’explosion de la puissance de calcul liée à l’IA.

1. Une carte qui a triplé de valeur dans un seul rack

Le dernier rapport de Morgan Stanley a dévoilé les données clés du nouveau rack Vera Rubin (VR200) de NVIDIA : son prix d’achat OEM est d’environ 7,8 millions de dollars, soit presque le double des 4 millions de dollars du GB300.

La surprise la plus spectaculaire concerne les PCB : la valeur unitaire des PCB dans le rack VR200 est passée de 35 000 dollars à 116 000 dollars, soit une augmentation de 233 %.

Pourquoi une telle flambée ? Trois raisons conjuguées :

D’abord, le nombre de couches s’envole. Les PCB pour serveurs d’IA sont passés de 8‑12 couches à plus de 20 couches. La conception à backplane orthogonal du Rubin Ultra de NVIDIA atteint carrément 78 couches.

Ensuite, les matériaux montent en gamme. Là où les serveurs classiques se contentent de FR‑4, les serveurs d’IA exigent des stratifiés ultra‑faible perte de grades M7, M8 et même M9. Comme le souligne une note de Citi, le véritable goulot d’étranglement n’est plus l’usine de PCB, mais les stratifiés (CCL) et les tissus de verre en amont – plus on remonte, plus le pouvoir de fixation des prix est fort.

Enfin, la diversité des produits s’accroît. Des PCB classiques aux HDI, mSAP et CoWoP, la complexité des procédés ne cesse de croître, renforçant les barrières technologiques.

2. Le goulot d’étranglement vient d’en haut : qui maîtrise les matériaux maîtrise la production

Beaucoup pensent que la hausse des prix des PCB est due à une pénurie de cartes. Mais la réalité est plus nuancée : ce qui manque vraiment, ce sont les matériaux pour fabriquer des PCB haut de gamme.

Citi souligne clairement que la capacité de production croît le plus rapidement au niveau des PCB, moins vite pour les stratifiés, et le plus lentement pour les tissus de verre. Mais le pouvoir de fixation des prix suit l’ordre inverse – plus on est en amont, plus l’élasticité des prix est forte.

Cette année, la capacité de production des stratifiés n’augmente que d’environ 20 %, bien moins que la cadence d’expansion des PCB. Avec la montée en puissance de la demande IA au troisième trimestre, certains fabricants de PCB risquent de se heurter à une allocation insuffisante de stratifiés.

Côté prix, les stratifiés de grade M7 et inférieurs ont augmenté d’au moins 20 %, et les bas de gamme M4 de 30 à 40 %.

En amont, la situation est encore plus tendue :

Pénurie de résine PPE : SABIC (70 % de la production mondiale de PPE haute pureté) a cessé sa production en raison des conflits au Moyen‑Orient, entraînant une rupture des résines haute fréquence, des délais allongés et une flambée des prix.
Cinq hausses de prix pour le tissu de verre : cette année, le tissu de verre de spécifications courantes a déjà connu cinq augmentations, avec un prix moyen en hausse d’environ 100 % par rapport aux plus bas de l’an dernier ; les tissus ultrafins haut de gamme ont des délais de production étendus à plus de quatre mois.
Agrandissement du déficit en feuilles de cuivre HVLP : les feuilles HVLP4 devraient manquer de 1 500 tonnes en 2026, et ce déficit pourrait atteindre 2 500 tonnes en 2027. Les délais de livraison des fabricants de premier plan sont déjà passés à 6‑8 mois.

Il circule même des rumeurs selon lesquelles NVIDIA interviendrait directement pour coordonner les approvisionnements en amont, en réservant des capacités clés plus d’un an à l’avance.

3. Une polarisation marquée : les uns se régalent, les autres n’ont même pas les miettes

Cette vague d’expansion présente une particularité : tous les investissements sont concentrés sur les capacités haut de gamme.

Les grands groupes investissent massivement dans les produits « haute complexité, multicouches, haute fréquence, HDI / substrats de type IC ».

Mais le problème est que la nouvelle capacité met 1,5 à 2 ans à être opérationnelle, avec un pic de mise en service attendu entre fin 2026 et 2028.

Plus préoccupant encore : certains clients IA auraient déjà réservé la totalité de la capacité 2027‑2028 d’usines entières.

Voilà pourquoi certains se régalent tandis que d’autres n’obtiennent même pas les miettes. Les capacités haut de gamme sont en pénurie, avec des délais de livraison allongés à plusieurs mois ; à l’opposé, le marché des produits milieu de gamme s’enfonce dans une guerre des prix.

Zhou Hong, secrétaire du conseil d’administration de Zhending Technology, a clairement averti : « Les deux prochaines années sont une fenêtre de tir cruciale ; une fois passée, l’accès à la chaîne d’approvisionnement haut de gamme deviendra nettement plus difficile. »

Ce que cela signifie pour les équipes hardware

Avant 2026, pour choisir un fournisseur de PCB, il suffisait de regarder le prix et le délai de livraison.

Aujourd’hui, il faut aussi vérifier : votre fournisseur peut‑il obtenir des stratifiés M7/M8 ? Maîtrise‑t‑il les procédés mSAP ? Parviendra‑t‑il à réserver des capacités haut de gamme ?

Les réponses à ces questions déterminent si votre projet sera livré à temps ou s’il sera retardé de six mois.

Fondé en 2011, AnyPCBA est spécialisé dans la fabrication et l’assemblage de PCB en petites et moyennes séries. Dans un contexte de pénurie de matériaux haut de gamme, nous accompagnons nos clients dans le choix des matériaux et l’optimisation de la coordination des capacités.

👉 Site web AnyPCBA : https://www.anypcba.com/
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