AnyPCBA propose la fabrication et l‘assemblage de circuits imprimés (PCB) pour prototypes et petites séries. Qualité, transparence et livraison fiable.
31 Août 2026
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Si vous suivez l'actualité technologique européenne, vous avez probablement vu ces titres : Emmanuel Macron annonce 1 milliard d'euros supplémentaires pour la stratégie quantique nationale et 550 millions d'euros pour les semi-conducteurs ; le Sommet Choose France 2026 attire 93 milliards d'euros d'investissements ; Foxconn s'associe à Thales et Radiall pour créer Tessalia à Bordeaux.
Ce ne sont pas des promesses — l'argent investi est bien réel. La France est en train de se transformer, passant de la "périphérie" de l'Europe à son "cœur technologique". Pour les ingénieurs hardware et les professionnels des PCB, ce n'est pas qu'une simple actualité — c'est une opportunité concrète de marché.
En juin 2026, lors du Sommet Choose France, Foxconn, le géant français de la défense Thales et le spécialiste des connecteurs Radiall ont annoncé la création de Tessalia Technology SAS.
Points clés :
Investissement de plus de 250 millions d'euros
Création de 550 à 800 emplois
Spécialisée dans le System-in-Package (SiP) : intégration de multiples fonctions de puces dans un seul boîtier
Usine située au Bar* (près de Bordeaux)
Mise en service prévue en 2029
Capacité annuelle : 50 millions de composants SiP
Domaines d'application : aérospatial, automobile, télécommunications, défense
Ce que cela signifie pour les PCB : Le packaging avancé et la conception des PCB sont de plus en plus étroitement liés. La technologie SiP, qui intègre plusieurs puces dans un seul boîtier, impose de nouvelles contraintes sur l'affectation des broches, l'intégrité de l'alimentation et l'intégrité du signal des PCB. L'arrivée de Tessalia crée un nouveau centre de capacité de packaging haut de gamme en Europe, offrant aux ingénieurs hardware qui servent le marché européen une chaîne de conception-fabrication-packaging plus courte.
En mai 2026, Emmanuel Macron a annoncé, lors du Forum "Europe du calcul, quantique et des semiconducteurs", 1 milliard d'euros supplémentaires pour la stratégie quantique nationale et 550 millions d'euros pour les semi-conducteurs.
Le gouvernement français a ensuite lancé un appel à projets pour le "Projet Important d'Intérêt Européen Commun (PIIEC) sur les technologies avancées des semiconducteurs".
Domaines ciblés :
Puces IA, technologie Chiplet, packaging avancé, photonique intégrée
Objectif : réduire la consommation énergétique des data centers
Préparation d'une "Stratégie semi-conducteurs 2035"
Macron a souligné que les 18 à 24 mois à venir seront décisifs pour établir les normes technologiques, gagner des parts de marché et sécuriser les chaînes d'approvisionnement.
Le Sommet Choose France 2026 a attiré 71 projets d'investissement pour un total de 93 milliards d'euros — un record historique.
Parmi les projets :
Bull et Foxconn : investissement de plus de 120 millions d'euros pour une usine de serveurs IA à Angers
Softbank et Schneider Electric : un centre de production de data centers modulaires à Dunkerque
La stratégie "France 2030" pour l'infrastructure numérique : 5G Advanced, 6G, IA et souveraineté des data centers
La France a déjà vu émerger des start-ups comme Alice & Bob, C12 Quantum Electronics, Pasqal et Quandela. Les 1 milliard d'euros supplémentaires accéléreront le passage de l'ordinateur quantique des laboratoires à l'industrialisation.
En juin 2026, ITIC (Taiwan) et Bpifrance ont signé un protocole d'accord pour investir ensemble dans les semi-conducteurs et les technologies de pointe. Ce partenariat devrait favoriser le transfert de technologies et la collaboration industrielle entre les deux pays.
L'usine de packaging de Tessalia, l'usine IA de Bull, le centre de data centers de Dunkerque — toutes ces nouvelles capacités auront besoin de fournisseurs locaux. De la fabrication de PCB à la distribution de composants, toute la chaîne d'approvisionnement se développe.
Les technologies SiP, Chiplet et photonique intégrée exigent des PCB avec une intégrité de signal, une intégrité de puissance et une gestion thermique de plus en plus performantes.
Les data centers et les puces IA nécessitent des PCB avec plus de couches, des matériaux haute fréquence et des procédés de fabrication plus avancés.
Les systèmes quantiques ont des exigences uniques : températures cryogéniques, bruit électromagnétique extrêmement faible, nouvelles architectures d'interconnexion. C'est un domaine encore peu concurrentiel, et les premiers entrants pourront prendre une longueur d'avance.
La France connaît une renaissance des semi-conducteurs, portée par le European Chips Act et la demande en IA. De Tessalia (250 millions d'euros) à l'investissement national (1,55 milliard d'euros) en passant par Choose France (93 milliards d'euros), les signaux sont clairs : l'Europe est en train de reconstruire sa chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs.
Pour les ingénieurs hardware et les professionnels du PCB, ce n'est pas juste une "nouvelle européenne" — c'est une opportunité de marché concrète. La chaîne d'approvisionnement se développe, la demande en compétences augmente, et ceux qui sauront saisir cette vague pourront se positionner dans ce nouveau "cœur technologique de l'Europe".
AnyPCBA possède plus de dix ans d'expérience dans la fabrication de PCB et PCBA en petites et moyennes séries. Certifiés ISO 13485 (Medical) et IATF 16949 (Automotive) , nos capacités de fabrication couvrent les PCB de 2 à 64 couches, y compris les technologies HDI, rigid-flex, et les circuits hybrides haute fréquence.
Notre hub logistique de Dubaï offre un canal de livraison plus rapide pour les clients européens, vous permettant de saisir les opportunités de l'expansion de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs en Europe.
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