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AnyPCBA propose la fabrication et l‘assemblage de circuits imprimés (PCB) pour prototypes et petites séries. Qualité, transparence et livraison fiable.
25 Mai 2026
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Vous avez terminé votre schéma et votre routage, vous êtes prêt à envoyer vos fichiers à l’usine. Mais êtes‑vous sûr d‘avoir tout vérifié ? Selon les statistiques, plus de 70 % des retards et des reprises sont dus à des problèmes dans les fichiers de conception, et non au processus de fabrication.
Cette liste vous propose 10 points à contrôler avant chaque envoi. Quelques minutes par étape peuvent vous éviter des semaines de délais et des milliers d’euros de re‑mise en fabrication.
Comment faire :
Le nombre de fichiers Gerber doit correspondre au nombre de couches de votre design (ex. pour une carte 4 couches : dessus, interne 1, interne 2, dessous, masque de soudure dessus/dessous, sérigraphie dessus/dessous, contour, perçage).
Ouvrez chaque fichier dans un visualiseur Gerber gratuit (ex. gerber-viewer.com) pour confirmer qu’ils sont complets et cohérents.
Erreur fréquente : Oublier le fichier de perçage (NC Drill) ou le contour. C’est l‘une des principales causes de retard.
Comment faire :
Assurez‑vous que le fichier contient tous les trous (vias, composants traversants, trous de fixation) avec leurs dimensions et coordonnées.
Superposez le fichier de perçage avec les couches de cuivre dans un visualiseur pour vérifier l’alignement des pastilles.
Erreur fréquente : Unité différente entre le perçage et les Gerber (pouces vs millimètres). Utilisez systématiquement le millimètre.
Comment faire :
Le contour doit être un polygone fermé, sans coupure ni chevauchement.
Si la carte comporte des fentes ou des trous non ronds, ils doivent apparaître sur une couche mécanique dédiée ou sur la couche de contour.
Erreur fréquente : Le contour est placé par erreur sur une couche interdite ou de sérigraphie, ce que l’usine ne peut pas interpréter.
Comment faire :
Lancez une vérification des règles de conception (DRC). Assurez‑vous que toutes les pistes respectent les capacités minimales de votre fabricant (souvent 6/6 mil).
Portez une attention particulière aux zones de sortie de BGA, aux paires différentielles et aux pistes d’alimentation.
Erreur fréquente : Une piste localement trop fine (par exemple près d’un via) non détectée par la DRC, pouvant créer un court‑circuit ou un circuit ouvert.
Comment faire :
Mesurez la différence entre le diamètre extérieur du pad du via et le diamètre du trou percé. L’anneau annulaire doit être ≥ 0,15 mm (couches internes) ou ≥ 0,25 mm (couches externes).
Pour les vias dans les pads (via‑in‑pad), assurez‑vous que le pad est assez grand.
Erreur fréquente : Anneau annulaire trop petit : un décalage de perçage peut rompre la connexion.
Comment faire :
Le masque de soudure ne doit laisser ouverts que les pads à souder (pastilles SMD, points de test, pads de vias).
Vérifiez que les ponts de masque (fine bande de masque entre deux pads) ne sont pas trop étroits (≥ 0,075 mm généralement). Si trop fins, vous pouvez supprimer le masque à cet endroit (open mask).
Erreur fréquente : Le masque recouvre accidentellement des pads à souder, les rendant inutilisables.
Comment faire :
Les textes ne doivent pas chevaucher les pads ou les vias (ils seraient grattés ou gêneraient la soudure).
Les caractères doivent être orientés de manière cohérente (vers le haut ou la gauche), hauteur ≥ 0,8 mm, épaisseur de trait ≥ 0,15 mm.
Les marques de polarité (diode, condensateur, broche 1 des CI) doivent être lisibles.
Erreur fréquente : Sérigraphie trop près du bord de la carte, coupée au détourage.
Comment faire :
Créez un simple fichier texte contenant au moins :
Nombre de couches : 4
Stackup : Top / GND / PWR / Bottom
Épaisseur de la carte : 1,6 mm
Épaisseur de cuivre : 1 oz externe, 0,5 oz interne
Matériau : FR-4 TG150
Couleur du masque : vert
Couleur de la sérigraphie : blanc
Finition de surface : ENIG
Impédance : 90 Ω différentiel ±10 % sur paires USB (couche Top)
Quantité : 100
Remarques : tous les vias tentés.
Ajoutez vos coordonnées (nom, email, téléphone) pour que l’usine puisse vous joindre en cas de question.
Erreur fréquente : Aucune documentation ; l’usine fait des suppositions erronées.
Comment faire :
Rassemblez tous les Gerber, le fichier de perçage et le Readme dans une archive ZIP. Donnez‑lui un nom explicite (ex. Projet_V1_Gerbers.zip).
À l’intérieur, utilisez des noms de fichiers clairs : Projet_Couche_Nom.gbr (ex. Carte_Top_Cuivre.gbr).
Erreur fréquente : Caractères spéciaux ou noms chinois qui ne sont pas interprétés correctement par les logiciels d’usine.
Comment faire :
Imaginez que vous êtes l’ingénieur CAM du fabricant. Ouvrez un visualiseur Gerber et inspectez chaque couche dans l’ordre : cuivre → masque → sérigraphie → perçage → contour.
Posez‑vous les questions : la taille de la carte est‑elle correcte ? Les trous sont‑ils bien positionnés ? Existe‑t‑il des îlots de cuivre non connectés ?
Erreur fréquente : Îlots de cuivre (pistes flottantes) qui peuvent se détacher en production et causer des courts‑circuits.
Cette liste n’est pas compliquée, mais chaque étape ne prend que quelques minutes. En l‘appliquant systématiquement, vous ferez passer votre taux de réussite au premier passage de 50 % à plus de 90 %. De bonnes habitudes de préparation des fichiers sont une marque de professionnalisme pour tout ingénieur matériel.
Pour votre prochain prototype, utilisez cette liste.
Cet article vous est proposé par AnyPCBA. Nous offrons une relecture DFM gratuite à chaque client. Consultez notre site pour plus de guides sur la fabrication de PCB.
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